ML-bdt01半导体激光打标机是直接从激光器晶体的端面将半导体泵浦光（808m）泵入，经光学镜组输出产生激光，使得光转换效率大大提高，端面激光比侧面激光具有更好的激光品质，激光模式优良，加工速度更快。半导体端面激光打标机是采用美国最新端面激光器集成，该系统采用德国振镜和进口软件完美匹配，采用优化的风冷方式冷却，设备稳定可靠，激光模式优良，峰值功率高，是国内目前高水平的半导体激光设备。可满足工业现场长时间连续工作的要求。可实现精密雕刻、标记各种金属和多种非金属材料，打标软件采用灵活快捷的菜单式友好工作界面，操作简单，使用方便，运行稳定，标记清晰。广泛应用于轴承标记、塑胶按键打标、芯片打标等金属激光标记及塑胶激光打标工艺。

 

性能特点：

1、软件控制系统支持windows7，windows8操作平台，全中文界面，人性化操作设计，开放的多语言支持功能；

2、支持图形的颜色分层最多256层；

3、自主设计所要加工的图形图案，强大的节点编辑功能，矢量图绘制，绘制过程中直接改变曲线形状；

4、软件内可直接输入文字，支持TrueType字体，单线字体（JSF），点阵字体（DMF），支持用户自建字库，文字支持按照曲线排列；

5、支持条形码字体（常见一维条码以及Datamatrix, PDF417二维条码）；

6、支持直线填充、环形填充功能；

7、支持可变文本；可变文本内容可以由多种方式确定：键盘输入、序列号；

8、兼容常用图形格式（bmp,jpg,gif,tga,png,tif等）与常用的矢量图形（dxf,dst,plt等）；

 

主要性能参数：

型号	ML-bdt01
最大激光功率	25W
最大调Q激光功率	25W
激光波长	1064nm
光束质量	<2M2
最小调Q激光脉宽	7ns
调Q频率	<100KHZ
雕刻范围(mm*mm)	70*70/110×110/175*175/300*300
雕刻深度	≤1.2mm
雕刻线速	7000mm/s
最小线宽	0.01mm
最小字符	0.1mm
重复精度	±0.001mm
整机耗电功率	≤160W
电力需求	220V±10%/50HZ/8A